리소그래피 공정에서 ‘소프트 베이크’와 ‘하드 베이크’는 단순한 ‘열처리 과정’에 불과한 것이 아닙니다. 이는 패턴의 정확도와 불필요한 재작업 사이의 경계선입니다. 포토레지스트는 매우 섬세한 물질이기 때문에, 온도 변화에 매우 민감합니다. 온도가 1~2도만 벗어나거나...

Role 리소그래피 작업장에서 전자빔(e-beam) 레지스트 베이크는 단순한 예열 과정이 아니다. 이는 라인폭 제어의 관문이다. 0.3°C의 온도 변동만으로도 경사면의 사이드월이 인쇄될 수 있다. 차가운 부분은 필름이 남게 하며, 이는 이후 현상 시 리프트 현상으로...