반도체 난방 기술의 미래

공정 현장에서는 열 이동이 1도 미만의 분수 단위로 측정된다.포토레지스트 베이크 중 0.5°C의 편차는 치명적인 치수 변화를 초래할 수 있으며, 열 구역이 엄격하지 않으면 웨이퍼를 손상시키는 입자가 유입된다. 목표는 최고 온도를 추적하는 것이 아니라 열 에너지를 정밀...