为何我们选择用红外线技术来干燥半导体元件
目前，业界越来越重视“绿色”和无铅化的发展趋势。这当然是好事，但这也给半导体元件的干燥方式带来了巨大压力。长期以来，我们一直依赖对流式烤箱来干燥元件。问题在于，这种设备实际上只是通过加热大量空气来为微小的半导体元件提供热量，这显然是一种能源的浪费。
因此，我们转而使用红外线技术。与对流式烤箱不同，红外线技术利用电磁辐射直接作用于半导体元件本身。这样就能提高效率——因为无需再浪费能量去加热机器的框架或周围的空气，能量可以直接传递到元件上。结果就是，只需几秒钟就能达到所需的温度，而无需几分钟的时间。这样一来，洁净室就不像桑拿房那样了，同时也能避免能源成本的上升。
应对无铅材料的挑战
无铅焊料和粘合剂有个特点：它们对温度要求很高，需要更高的峰值温度以及更精确的温度控制。如果使用对流式烤箱，往往会导致整个电路板过热，从而无法让特定部位达到所需温度。而使用红外线技术的话，我们可以调整波长，选择短波或中波，从而精准地加热半导体元件的特定区域。这样就不会对敏感的组件造成损害，处理起来也更加轻松。
需要注意的问题及解决方法
不过，红外线技术并非万能。它具有方向性。如果元件的形状复杂或存在深凹处，就可能会出现某些区域无法被光线照射到的情况，从而导致这些区域无法获得足够的热量。因此，不能简单地设置好参数后就不管了，还需要调整反射器的角度或使用多灯阵列，以确保每个区域都能得到均匀的加热。
总结
使用红外线技术，我们可以不再依赖那些有害的化学溶剂来干燥半导体元件。它与我们现有的系统兼容，同时还能简化流程、提高效率。这样一来，我们的电费就会下降，环境审核也会更顺利，工作流程也会更加高效。