ทำไมเราถึงเปลี่ยนมาใช้รังสีอินฟราเรดในการอบแห้งชิป semiconductor...

การรักษาความปลอดภัยเมื่อใช้หลอดไอน์แฟร์เรดร่วมกับสารเคมีที่อาจก่อให้เกิดการระเบิด เมื่อคุณทำความสะอาดชิปเซมิคอนดักเตอร์ ก็เหมือนกับการเล่นกับไฟจริงๆ...

ในโรงงานผลิตชิป การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเพียง 1°C ระหว่างกระบวนการอบวัสดุโฟโตรีสิสต์ ก็สามารถทำให้ความกว้างของเส้นที่ได้เปลี่ยนแปลงไปได้หลายนาโนเมตร...

ในห้องผลิต การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของแผ่นร้อนเพียง 0.5°C ระหว่างกระบวนการอบฟอโตรีสิสต์...