为什么在半导体加工中我们放弃热风加热而采用红外线加热呢？
说实话，等待腔体升温 merupakan最糟糕的部分。使用热风加热时，我们只能坐等空气变热，才能对工件进行加工。这无疑是一个巨大的瓶颈。
因此，我们转而使用红外线加热技术。简单来说，热风加热效率低下，因为热量需要先传递给空气，再由空气来加热工件。而红外线加热则直接利用电磁辐射来加热工件，无需中间介质。它的速度极快——从几分钟缩短到几秒钟而已。
不过，不能随便把加热灯放进去就完事了。为了确保其能在生产环境中正常工作，外壳的设计非常重要。我们使用优质不锈钢制造外壳，并花费大量时间对其内部表面进行抛光或涂覆处理。这样做的原因在于，我们希望红外线能够直接照射到工件上，而不是散失到机器的框架中。
最棒的是，这种外壳可以替代那些笨重的传统对流式加热器。它的体积更小，运动部件也更少。此外，由于没有风扇，也就不必担心振动或灰尘污染晶圆的问题了。环境更加干净。
当然，这并不是魔法，还是有一些需要注意的地方。红外线虽然能提供极高的热量密度，但它只有直线照射的效果。与能够均匀加热整个工件的热风不同，红外线只能加热它能够照射到的区域。如果工件形状复杂或存在遮挡物，那么某些部位就会变冷。
这就需要精心设计灯组与反射器的角度，以确保热量能够均匀分布。如果不加以适当调整，就可能导致基板变形或密封件损坏。
虽然设置起来需要一些精确度，但一旦调整妥当，就再也不用等待传统加热器升温了。