Litografide, Soft Bake işlemi sırasında profilde meydana gelen yarım derecelik bir sapma bile kritik boyut kontrolünün bozulmasına neden olabilir....

Üretim alanlarında, foto dirençlerin ısıtılması sırasında wafer üzerinde meydana gelen 0,2°C’lik sıcaklık değişiklikleri, ürün kalitesini ve...