なぜ半導体製造において、熱風ではなく赤外線を使用するのか？ 正直に言えば、チャンバーが十分に温まるのを待つのは最も苦痛な作業です。熱風を利用する場合、ただ座って時間を待つだけで、空気が十分に温まってから初めて何かを行えます。これは大きなボトルネックです。 そのため、私たちは赤外線加熱を採用しています。 簡単に言えば、熱風は移動する必要があるため、加熱に時間がかかります。空気を加熱し、その空気が部品を加熱するのです。これは中間者がいるシステムです。一方、赤外線はその中間者を全く省き、電磁波を直接基板に当てます。 **とても速いのです。本当に速い。**数分かかっていた準備時間が、わずか数秒に短縮されます。 しかし、単にヒーターランプを箱の中に入れるだけでは不十分です。実際に生産現場で使えるようにするには、ケースの設計が重要です。私たちは高品質のステンレス鋼を使ってケースを作り、内部を丁寧に研磨したりコーティングしたりします。なぜかというと、赤外線が機械の枠内に漏れ出さず、正しくターゲットに当たるようにしたいからです。 最良な点は、このケースは古い対流式送風機の代替品として使えることです。サイズも小さく、可動部品も少ないです。また、ファンがないため、振動やほこりがウェーハに付着する心配もありません。本当にきれいです。 もちろん、これは魔法ではありません。注意すべき点もいくつかあります。 赤外線は非常に高い熱密度を持ちますが、「直線的」にしか熱を伝えられません。すべてを包み込む熱風とは異なり、赤外線は見える範囲だけを加熱します。もし部品の形状が複雑だったり、何かが光を遮ったりすると、冷たい部分ができてしまいます。 そこで、正確な工程が必要になります。ランプの配置や反射板の角度を正確に調整しなければ、均一な加熱は不可能です。適切なシールドがなければ、基板が変形したり、シールが壊れたりしてしまいます。 設定には少し手間がかかりますが、一度うまく調整できれば、もう二度と送風機を待つ必要はありません。