Máy sưởi hồng ngoại cho các bộ phận vi mảnh

Wed, 03 Jun 2026 01:20:59 +0800

Trên sàn lithography, bạn nhanh chóng nhận ra rằng sự dịch chuyển 0,5°C trong nhiệt độ nung sẽ làm thay đổi kích thước quan trọng ở mức nanomet — và đó là nguyên nhân khiến nhiều wafer bị loại bỏ. Bộ gia nhiệt hồng ngoại sóng ngắn cho các bộ phận wafer vi mô giải quyết vấn đề ngay tại nguồn, giữ hành vi nhiệt trong phạm vi quy trình.

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi chế tạo bộ phát hồng ngoại sóng ngắn với vỏ thạch anh phản ứng nhanh, được điều chỉnh phù hợp với ngân sách nhiệt của chất bán dẫn. Trên vùng nung, độ đồng đều ở cấp wafer duy trì trong khoảng ±0,1°C, đảm bảo dòng chảy của photoresist và việc loại bỏ dung môi luôn có thể tái lập, lô này đến lô khác. Bộ gia nhiệt hoạt động với mức phát thải hạt thấp, phù hợp với phòng sạch cấp Class 1–100. Công suất đầu ra ổn định trong hơn 5.000 giờ, với sự dịch chuyển nhiệt tối thiểu.

Vi Mô on Immediate Infrared Heating Solutions

Máy sưởi hồng ngoại cho các bộ phận vi mảnh