Embalagem de sensores inteligentes infravermelhos

Tue, 30 Jun 2026 01:30:31 +0800

Na linha de montagem de sensores inteligentes, as linhas de embalagem não podem tolerar variações térmicas. Um processo de aquecimento inadequado ou pontos quentes durante o processo podem causar problemas, fazendo com que a produtividade diminua antes mesmo que a litografia termine. Por isso, criamos uma plataforma térmica a infravermelhos para eliminar essas variações.

O que é importante por trás disso tudo Usamos emissores de luz NIR ajustados para a absorção do fotoreagente, de modo que o calor seja aplicado de forma rápida e sem contato direto com o material. Em toda a área de aquecimento, a uniformidade da temperatura ao nível dos wafer fica entre ±0,1°C. A repetibilidade é garantida pela medição precisa da temperatura no próprio plano do substrato. O corpo do aquecedor é feito de quartzo e cerâmica de alta pureza, então não há geração de partículas durante o funcionamento. O dispositivo funciona em salas limpas de classe 1–100, sem aumentar a quantidade de partículas no ar. Além disso, o perfil térmico permanece consistente de lote em lote. A densidade de energia é controlada para respeitar os limites térmicos dos filmes finos, e o tempo de resposta é suficiente para manter a produtividade – sem necessidade de espera pelo equilíbrio térmico.

Inteligente on Immediate Infrared Heating Solutions

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