בתהליך הליתוגרפיה, שינוי של חצי מעלה בהגדרות ה-Soft Bake יכול לגרום לחוסר דיוק בשליטה על הממדים החשובים. עקב זאת, תהליך ההסרה של החומרים המסיסים...

בחדר הייצור, שינוי של 0.2°C בטמפרטורה של הוופר במהלך תהליך החימום של הפוטורזיסט עלול לפגוע באיכות המוצר. במערכות RTP, הנורה אינה רק מקור חום – היא גם...