Solution de chauffage pour usine de fabrication de semiconducteurs

Sun, 07 Jun 2026 01:15:47 +0800

Sur le plancher de fabrication, la dérive de température ne se manifeste pas par un voyant d’alerte. Elle se traduit par des CDs qui dérivent après le soft bake, par un décalage sur le profil après le hard bake, et par du rebut qui n’apparaît qu’après que le lot ait traversé la couche de photoresist et le temps. Le contrôle thermique au niveau des wafers n’est pas un luxe. C’est une composante du budget process.

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