Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Tue, 30 Jun 2026 01:30:31 +0800

In den Fertigungsanlagen für intelligente Sensoren können die Verpackungslinien keine thermischen Schwankungen zulassen. Schon eine leicht abweichende Temperatur während des Trocknungsprozesses oder ein Punkt mit besonders hoher Temperatur führen dazu, dass die Qualität der Produkte abnimmt – noch bevor die Lithografie abgeschlossen ist. Deshalb haben wir eine Infrarot-Heizplattform entwickelt, um solche Schwankungen auszuschließen.

Was wichtig ist: Wir verwenden NIR-Emitter, die auf die Absorption des Fotolacks abgestimmt sind. Dadurch wird die Wärme schnell und kontaktlos übertragen. In der Trocknungszone bleibt die Homogenität der Wafer bei ±0,1 °C – die Wiederholgenauigkeit wird durch eine geschlossene Pyrometrie direkt am Substratflächen gewährleistet. Der Heizelementkörper besteht aus Quarz sowie hochreiner Keramik – dadurch entstehen im Betrieb keine Partikel. Die Anlage kann in Reinräumen der Klasse 1–100 eingesetzt werden, ohne dass die Partikelzahl steigt. Das thermische Profil bleibt dabei von Charge zu Charge konstant. Die Leistungsdichte wird so gesteuert, dass die thermischen Anforderungen der dünnen Schichten erfüllt werden. Zudem sorgt die schnelle Reaktionszeit dafür, dass die Produktionsgeschwindigkeit erhalten bleibt – es muss nicht auf das Erreichen einer konstanten Temperatur gewartet werden.

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