Auf der Lithografieebene reicht bereits eine Abweichung von einem halben Grad im Profil der „Soft Bake“-Prozessschritte aus, um die Kontrolle über...

Auf der Fertigungsfläche kann eine Temperaturänderung von 0,2 °C während des Trocknungsprozesses des Photoresists dazu führen, dass der erforderliche...