在芯片制造厂里，智能传感器封装生产线对温度变化极为敏感。只要有一次烘烤过程出现偏差，或者某个区域温度过高，那么在光刻工序完成之前，产品的合格率就会下降。为此，我们开发了红外加热系统，以此来消除这种不确定性。
关键所在 我们使用与光阻材料吸收特性相匹配的近红外发射器，这样热量就能快速且无接触地传递到光阻上。在整个烘烤区域内，晶圆的温控精度可保持在±0.1°C以内，而通过闭环温度控制技术，还可以确保温度的稳定性。加热器则由石英和高纯度陶瓷制成，因此在稳定状态下不会产生任何颗粒物。该系统可以在1-100级洁净室中运行，且不会增加空气中的颗粒物数量，同时各批次产品之间的温度差异也保持一致。此外，功率密度也得到了严格控制，从而确保薄膜的加热效果良好，同时还能提高生产效率，避免因长时间加热而导致的延误。
为何适合用于智能传感器封装 由于涉及的是薄膜结构以及精细的组件，因此对温度控制的要求极为严格。借助这种红外加热系统，光阻材料的处理过程能够保持在理想范围内：软烘烤时，光阻能均匀干燥；硬烘烤时，光阻也能达到所需的硬化程度。这样一来，就可以减少返工次数，降低废品率，同时还能更好地控制关键尺寸。
此外，该系统还能通过避免不必要的加热来降低能耗。它只有在需要时才会加热，而且冷却速度很快，因此可以减少能源消耗，同时仍能保持高效的加工速度。其可靠性极高，可以24/7持续运行，同时还会对发射器的寿命进行监控，以确保温度始终处于控制范围内。
需要考虑的因素 安装时需要稳定的电源供应以及平整的支撑面。如果发射器阵列出现偏移，就会在晶圆边缘产生阴影效应。因此，需要在安装后进行初步测试，以确定最佳参数，然后再将这些参数固定在控制系统中。
一旦参数设置正确，整个工艺流程就可以重复使用了——不过，还是需要定期对光学元件和温度检测设备进行校准，以确保其正常工作。