팹에서는 스마트 센서 포장 공정에서 온도 변동이 허용되지 않습니다. 설명서에 명시된 범위를 벗어나는 온도 조건이 생기거나, 특정 부분의 온도가 너무 높아지면, 리소그래피 공정이 완료되기도 전에 생산성이 저하됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 우리는 적외선을 활용한 온도 제어 시스템을 개발했습니다.
핵심은 무엇인가? 우리는 포토레지스트의 흡수 특성에 맞춰져 있는 NIR 방출체를 사용하여, 열을 빠르고 비접촉식으로 전달합니다. 베이킹 구역 전체에서 웨이퍼의 온도는 ±0.1°C 내로 일정하게 유지되며, 서브스트레이트 표면에서 직접 온도를 측정함으로써 반복성도 보장됩니다. 히터는 석영과 고순도 세라믹으로 만들어져 있어, 안정적인 상태에서 입자가 발생하지 않습니다. 이 시스템은 클래스 1–100 수준의 청정실에서도 사용할 수 있으며, 열 프로파일도 로트별로 일관되게 유지됩니다. 전력 밀도도 적절히 조절되어 박막의 열적 특성을 고려할 수 있으며, 반응 속도도 빠르므로 대기시간이 줄어듭니다.
왜 스마트 센서 포장에 적합한가? 박막이나 섬세한 구조물을 다루는 공정에서는 오차가 허용되지 않습니다. 이 적외선 베이킹 시스템을 사용하면 포토레지스트 처리가 정상적으로 이루어지며, 부드러운 베이킹 과정에서도 균일하게 건조되고, 강한 베이킹 과정에서도 과열되지 않습니다. 그 결과 재작업이 줄어들고, 낭비되는 웨이퍼도 줄어듭니다. 또한 치수 제어도 정확하게 이루어집니다.
이 시스템은 불필요한 열 발생을 줄임으로써 에너지 사용도 줄입니다. 필요할 때만 가열되고 빠르게 냉각되므로, 주기 시간은 그대로 유지되면서도 에너지 소비는 줄어듭니다. 신뢰성도 뛰어나 24/7 연속 가동이 가능하며, 방출체의 수명도 모니터링되어 온도가 항상 일정하게 유지됩니다.
준비해야 할 사항 설치 시에는 깨끗한 전원 공급과 안정적인 지지면이 필요합니다. 방출체 배열은 정렬 상태에 민감하기 때문에, 정렬이 잘못되면 웨이퍼 가장자리에 작은 그림자가 생길 수 있습니다. 먼저 간단한 테스트를 통해 설정 값을 결정한 다음, 그 값을 제어 계획에 반영해야 합니다.
일단 정렬이 되면 공정은 반복 가능하지만, 광학 장치와 온도계의 교정을 정기적으로 확인해야 합니다.