Perché passiamo all’uso delle tecniche di essiccazione a infrarossi per i semiconduttori
L’industria sta cercando attivamente soluzioni “verdi” e prive di piombo. È una cosa positiva, ma ciò rappresenta una grande pressione sul modo in cui vengono essiccate le wafer. Per molto tempo abbiamo utilizzato forni a convezione. Il problema? Si tratta di dispositivi che riscaldano grandi quantità d’aria solo per fornire energia a una piccolissima wafer. È uno spreco totale di energia.
Ecco perché abbiamo optato per tecniche di essiccazione a infrarossi. Invece di riscaldare l’aria, le radiazioni infrarosse agiscono direttamente sul substrato.
Si tratta di efficienza.
Pensateci: con le tecniche a infrarossi non c’è bisogno di riscaldare il contenitore del dispositivo o l’aria intorno ad esso. L’energia arriva direttamente dal punto di emissione al prodotto. Il risultato? Si raggiungono le temperature necessarie in pochi secondi, non in minuti. In questo modo, l’ambiente di lavoro diventa meno simile a una sauna, e i costi energetici diminuiscono.
I problemi legati ai materiali privi di piombo
I materiali privi di piombo richiedono temperature più elevate e profili termici più precisi rispetto ai materiali tradizionali contenenti piombo. Se si utilizzano forni a convezione, spesso si finisce per surriscaldare l’intero circuito pur di riscaldare una sola area specifica. Con le tecniche a infrarossi, invece, è possibile regolare la lunghezza d’onda per far arrivare il calore esattamente dove è necessario, senza danneggiare i componenti sensibili. È un metodo molto più efficace.
I limiti e come superarli
Tuttavia, le tecniche a infrarossi non sono perfette: sono direzionali. Se i componenti hanno forme strane o cavità profonde, alcune aree potrebbero non ricevere abbastanza calore. Non basta semplicemente impostare le impostazioni corrette: bisogna regolare gli angoli dei riflettori o utilizzare più lampade per assicurarsi che ogni parte venga riscaldata uniformemente.
In sintesi
Passare alle tecniche di essiccazione a infrarossi permette di eliminare molti degli solventi chimici che prima venivano utilizzati per l’essiccazione. Queste tecniche si integrano perfettamente nei sistemi già esistenti, migliorando così l’efficienza del processo. I costi energetici diminuiscono, le procedure di controllo ambientale procedono senza problemi, e il lavoro procede più fluidamente.