Di proses litografi, pergeseran sebesar setengah derajat pada profil pengeringan Soft Bake saja sudah cukup untuk mengacaukan kontrol dimensi kritis...

Di area produksi, perubahan suhu sebesar 0,2°C pada wafer selama proses pemanasan fotoresist dapat merusak kualitas hasil produksi. Dalam sistem RTP,...